Omni-TAM900為北京卓立漢光儀器有限公司全新推出的一款寬場飛秒瞬態(tài)吸收成像系統(tǒng)。該系統(tǒng)集成像和動力學(xué)于一體，聯(lián)合飛秒泵浦-探測技術(shù)和顯微技術(shù)，通過自主知識產(chǎn)權(quán)的干涉放大技術(shù)增強(qiáng)圖像信噪比，可獲得高質(zhì)量的成像效果并大幅度縮短測試時(shí)間。

產(chǎn)品型號：Omni-TAM900

更新時(shí)間：2024-05-20

廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家

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背景介紹—瞬態(tài)吸收光譜和瞬態(tài)吸收成像的應(yīng)用
基于泵浦探測（Pump-Probe）原理的瞬態(tài)吸收光譜，在頻率維度和時(shí)間維度上提供了豐富的光譜和動力學(xué)信息，過去的幾十年應(yīng)用于物理、化學(xué)、材料、能源、生物等廣泛領(lǐng)域。當(dāng)今，許多領(lǐng)域科學(xué)研究的范式和需求都在不斷更新。尤其是隨著鈣鈦礦光伏、二維材料、量子器件、高溫超導(dǎo)等前沿領(lǐng)域的發(fā)展，科學(xué)家迫亟需在空間維度上揭示載流子等微觀離子的遷移和演化規(guī)律，研究微納米材料的物理態(tài)在空間分布上的異質(zhì)性。瞬態(tài)吸收成像，可在空間和時(shí)間維度上研究微觀粒子和能量的運(yùn)動和演化，是研究微觀粒子和能量的時(shí)空演化、闡釋微觀機(jī)制的重要工具。

瞬態(tài)吸收成像，一般有兩種實(shí)現(xiàn)方式，點(diǎn)掃描成像和寬場成像。相對點(diǎn)掃描成像，寬場成像模式具有速度快、通量高，成像質(zhì)量更加細(xì)膩的特點(diǎn)。

Omni-TAM900為北京卓立漢光儀器有限公司全新推出的一款寬場飛秒瞬態(tài)吸收成像系統(tǒng)。該系統(tǒng)集成像和動力學(xué)于一體，聯(lián)合飛秒泵浦-探測技術(shù)和顯微技術(shù)，通過自主知識產(chǎn)權(quán)的干涉放大技術(shù)增強(qiáng)圖像信噪比，可獲得高質(zhì)量的成像效果并大幅度縮短測試時(shí)間。

儀器基本功能和性能：儀器具有點(diǎn)泵浦-寬場探測，和寬場泵浦-寬場探測兩種工作模式。分點(diǎn)泵浦模式可用于測量載流子遷移和熱導(dǎo)率等；寬場泵浦模式可用于測量載流子分布和物理態(tài)的空間異質(zhì)性等。

儀器特點(diǎn)和創(chuàng)新

高靈敏、高通量，可測量到單個(gè)納米顆粒、單層石墨烯乃至單層分子晶體的瞬態(tài)吸收信號。

儀器原理和實(shí)現(xiàn)方式

Omni-TAM900寬場飛秒瞬態(tài)吸收成像系統(tǒng)原理如下圖所示，經(jīng)過飛秒激光器和光學(xué)參量放大器（OPA）之后出來的飛秒激光，通過顯微鏡的光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)入，并作為泵浦光源激發(fā)樣品，而另一束經(jīng)過空間調(diào)制的探測光在一定的時(shí)間延遲之后也經(jīng)過顯微系統(tǒng)到達(dá)樣品，樣品在激發(fā)態(tài)對探測光產(chǎn)生的吸收情況會被顯微鏡上的sCMOS 相機(jī)記錄下來。通過調(diào)節(jié)光學(xué)延遲線（Optical Delay Line），得到樣品在不同延遲時(shí)間下的sCMOS圖像。

Omni-TAM900 可以有兩種成像模式（如下圖所示）：聚焦泵浦光模式（點(diǎn)泵浦，寬場探測）和寬場泵浦光模式（寬場泵浦、寬場探測），前者主要用于研究載流子的遷移，后者用于檢測載流子的空間分布狀況。

軟件

軟件可進(jìn)行同步采集，自動控制和處理，載流子的壽命、載流子的遷移速率、載流子的分布、動力學(xué)等信息均可以通過軟件得到。

應(yīng)用方向及實(shí)測數(shù)據(jù)

Omni-TAM900寬場飛秒瞬態(tài)吸收成像系統(tǒng)是測量載流子時(shí)空演化的強(qiáng)大工具，可廣泛應(yīng)用于物理、材料及器件的前沿研究，比如：太陽能電池、低維材料、量子器件、超導(dǎo)材料、新型半導(dǎo)體、納米催化、生物傳感等，對納米尺度和飛秒時(shí)空尺度中的超快的物理、化學(xué)及生物過程進(jìn)行監(jiān)測。

金屬鍍膜中的載流子遷移和熱擴(kuò)散

10 nm厚金屬薄膜上的超快熱載流子和熱擴(kuò)散，采用儀器的點(diǎn)激發(fā)，寬場探測模式。

半導(dǎo)體中的載流子遷移和熱擴(kuò)散

同時(shí)監(jiān)測Si基半導(dǎo)體中的載流子遷移和熱擴(kuò)散（可測量半導(dǎo)體材料的熱導(dǎo)率），采用儀器的點(diǎn)激發(fā)，寬場探測模式。

光伏材料中的載流子遷移和演化

鈣鈦礦CsPbBr3載流子成像，遷移動力學(xué)及邊緣態(tài)動力學(xué)研究。采用儀器的寬場激發(fā)，寬場探測模式

催化材料中的熱載流子分布和“熱點(diǎn)"

局部熱電子密度高、壽命長，可能具有更高的催化活性。采用儀器的寬場激發(fā)，寬場探測模式。

新型二維材料中的邊緣物理態(tài)研究

二維WS2中激子分布情況，激子壽命研究。可以看到，多層的邊緣具有更高激子密度和更長激子壽命

技術(shù)參數(shù)

光源	飛秒激光 +OPA，激光波長范圍取決于應(yīng)用場景
檢測器	sCMOS
成像空間分辨率	500 nm
載流子遷移定位精度	30nm
時(shí)間分辨率	500 fs (100 fs 激光脈沖條件下）
時(shí)間延遲線	0-4 ns/0-8 ns
顯微鏡模塊	倒置顯微鏡，上方為開放空間，后期可兼容低溫模塊、探針臺、電學(xué)調(diào)控、磁場等特殊實(shí)驗(yàn)場景。
測量模式	點(diǎn)泵浦 + 寬場探測（載流子遷移）寬場泵浦 + 寬場探測（載流子分布）
儀器工作模式	反射 / 散射